3D IC技術趨勢論壇
電子產品朝向輕薄短小化，半導體製程技術不斷微縮，立體堆疊晶片(3D IC)具有體......
高科大「心靈捕手」 拍掌遙控家電
【聯合報╱記者王昭月／高雄報導】 高科大電子工程系陳朝烈(中)等師生研發的心靈......
行動通訊新世代台灣半導體3D IC技...
2011/11/7
《電子時報 民100年11月2日》 據經濟部2010半導體產業人才供需調查狀況...
信億科技接獲北京愛國者數碼科技180...
2011/7/13
證交所重大訊息公告 (3126)信億-本公司接獲中國影音多媒體領導廠商北京...
信億科技獲愛國者數碼訂單 搶食大陸車...
2011/6/21
專攻影像儲存設計信億科技(3126)轉型成功，2011年開發成功汽車電子與行動產...
IC設計除息行情本週啟動
2011年 06月20日 【蘋果日報／陳建彰╱台北報導】IC（Integrat...
IC設計轉佳 太陽能現曙光
2011/6/20
【經濟日報╱記者王皓正／即時報導】2011.06.13 05:46 pm 目前...